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              公司實力
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              PCB制程能力

              PCB制程能力

              序號
              內容
              常規能力
              極限能力
              1
              PCB層數
              1-10層
              1-18層
              2
              線寬/線距(H/HOZ)
              3mil(0.075mm)
              2mil(0.05mm)
              3
              線寬/線距(1/1OZ)
              4mil(0.1mm)
              3mil(0.075mm)
              4
              最小孔徑
              8mil(0.2mm)
              3mil(0.075mm)
              5
              層與層對準度
              ±4mil(±0.1mm)
              ±3mil(±0.076mm)
              6
              最小防焊橋
              4mil(0.1mm)
              3mil(0.075mm)
              7
              外型精度
              +/-4mil(±0.1mm)
              +/-2mil(±0.05mm)
              8
              縱橫比
              8:1
              10:1
              9
              最小板厚、最大板厚
              23.6mil(0.6mm)118mil(3.2mm)
              8mil(0.2mm)160mil(4.0mm)
              10
              表面處理
              無鉛噴錫:1-40um
              無鉛噴錫:1-10um
              沉金:金厚0.025-0.076um
              沉金:金厚0.025-0.076um
              鎳厚3-5um
              鎳厚3-6um
              化錫:1-2um
              化錫:1-2um
              OSP:0.2-0.5um
              OSP:0.2-0.5um

               

              材料
              材質
              聚脂、聚酰亞胺
              軟硬結合
              層數
              1-6層
              3-6層
              產品厚度及公差
              材質
              層數
              材質
              雙面板
              四層板
              軟硬結合(六層板)
              軟硬結合(四層)
              無膠MIN
              0.10±0.03mm
              0.25±0.05mm
              0.4±0.05mm
              min:0.30±0.05mm
              有膠MIN
              0.24±0.03mm
              0.3±0.05mm(18/12.5)
              0.47±0.05mm(18/12.5)
              mix:1.0±0.05mm
              最小線寬線距
              銅厚
              最小線寬
              公差
              0.035mm(10Z)
              0.2mm
              ±0.03mm
              0.018mm(1/20Z)
              0.05mm
              ±0.015mm
              0.012mm(1/30Z)
              0.04mm
              ±0.01mm
              外形
              最小孔徑
              線到外形最小距離
              0.04mm±0.015mm
              2及多層0.15mm
              刀?!?.2mm
              精密鋼?!?.05mm
              普通鋼?!?.1mm
              導通孔
              最小過孔焊盤
              最小過孔中心距
              公差
              0.25mm
              0.5mm
              ±0.05mm
              表面處理工藝
              沉金
              金厚:0.03-0.1um;鎳厚:1-8um
              鎳鈀金
              金厚:0.05-0.1um;靶厚:0.05-0.2um;鎳厚:1-8um
              阻抗
              差分阻抗:85-100±10Ω;特性阻抗:50±10Ω
              二維碼制作方式
              油墨鐳雕工藝:鋼片鐳雕工藝
              RFPC平整度
              爐前平整度:≦30um;爐后平整度:≦40um
              補強
              FR4
              0.1mm-1.0mm
              PI
              1-9mil
              鋼片
              0.08mm-0.5mm

               

              榮暉電子(惠州)有限公司

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