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              PCB
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              榮暉深耕線路板18年,憑著深厚的技術積累、先進的產品設計能力,與多家知名客戶建立了長期合作的關系。同時,公司不斷進行產品創新,向產業上游延伸,聚焦技術壁壘更高的領域,目前已獲得12件實用新型專利,并持續加大技術研發投入,以確保領先優勢。

              產品名稱

              PCB板

              板厚:0.6mm
              最小孔徑:0.15mm
              線寬/線距:2/2mil
              表面處理:Glod
              金厚:0.02-0.05um
              鈀厚:0.02-0.075um
              鎳厚:2-8um
              產品名稱

              高精密度多層板

              板厚:1.6mm
              最小孔徑:0.2mm
              縱橫比:8:1
              層數:10層
              線寬/線距:3/3mil
              表面處理:沉鎳金
              板材類型:FR-4tg170
              盲孔:L1-L4
              產品名稱

              高厚徑比多層板

              板厚:3.2mm
              最小孔徑:0.25mm
              縱橫比:10:1
              層數:18層
              線寬/線距:4/4mi
              表面處理:沉鎳金
              板材類型:FR-4
              芯板厚:0.1mm(不含銅)
              阻抗要求:差分阻抗±10%
              產品名稱

              六層板

              壓合板厚:1.5mm
              最小孔徑:0.2mm
              縱橫比:8:1
              表面油墨:啞黑
              板材類型:FR-4,Tg150
              外層最小線寬/線距:3/3mil
              最小BGA:8mil
              鎳金厚:鎳120um,金1um
              內層空間:6mil
              表面處理:沉鎳金
              最小孔距:0.3mm
              產品名稱

              四層工控板

              板厚:1.6mm
              縱橫比:8:1
              表面處理:無鉛噴錫
              板材類型:FR-4tg170
              銅厚:3OZ
              防焊厚度:50um
              產品名稱

              PCB板

              板厚:1.6mm
              最小孔徑:0.3mm
              縱橫比:6 :1
              表面處理:OSP+沉金+金手指
              表面油墨:黑油
              最小BGA直徑:10mil(0.25mm)
              產品名稱

              PCB板

              板厚:2.0mm
              最小孔徑:0.2mm
              縱橫比: 10:1
              表面處理:沉金
              最小線寬/線距:4/4mil
              金厚:3um
              產品名稱

              PCB板

              板厚:1.6mm
              最小孔徑:0.15mm
              縱橫比:10:1
              表面處理:沉金
              最小線寬/線距:3/3mil
              板材類型:FR-4S1000-2M(Tg170)
              阻抗:差分/特性阻抗12組
              最小BGA直徑:8mil
              金厚:1-3um
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